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대내외 악재에도 굳건한 '반도체 코리아'…글로벌 점유율 확대

기사승인 2019.08.13  11:53:39

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- 삼성전자·SK하이닉스 잇달아 초격차 신기술 공개

SK하이닉스가 개발에 성공한 업계 최고속 'HBM2E' D램. (사진=SK하이닉스 제공)

[미래경제 한우영 기자] 메모리 반도체 가격 하락과 일본의 반도체 핵심소재 수출 규제 등 대내외 환경 악화 속에서도 삼성전자와 SK하이닉스로 대표되는 국내 반도체 업체들이 잇달아 신기술을 발표하며 굳건한 입지를 다지고 있다.

지난 12일 삼성전자는 이미지센서 세계 1위 소니를 제치고 세계 최초 1억800만 화소의 모바일 이미지센서 '아이소셀 브라이트 HMX'를 개발했다고 밝혔다.

이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛(영상 정보)을 디지털 신호로 변환하는 역할을 하는 반도체로, 파운드리(반도체 위탁생산)와 함께 삼성전자가 2030년 세계 1위 포부를 밝힌 시스템반도체의 양대 축이다.

아이소셀 브라이트 HMX는 1억 개가 넘는 화소라서 기존 모바일 기기에서 표현하지 못했던 세세한 부분까지 이미지로 담아내는 초고해상도 촬영이 가능하다. 또 빛의 양이 너무 많거나 적은 환경에서도 선명한 사진을 찍을 수 있도록 색 재현성은 높이고 노이즈를 최소화하는 'Smart-ISO(스마트 ISO) 기술'도 적용했다. 삼성전자는 이달부터 아이소셀 브라이트 HMX를 본격 양산할 예정이다.

삼성전자는 전 세계 이미지센서 시장의 선두주자로 꼽히는 일본 소니보다 먼저 6400만 화소 제품을 출시한 데 이어 1억 화소도 앞서 나가며 기술 초격차 전략에 속도를 내는 모습이다.

SK하이닉스도 이날 업계 최고속 'HBM2E' D램 개발에 성공했다고 밝혔다.

HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. 풀HD급 영화(3.7GB) 124편 분량의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다. 용량은 단일 제품 기준으로 16Gb 칩 8개를 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 연결해 16GB를 구현했다.

HBM2E는 초고속 특성이 필요한 고성능 GPU를 비롯해 머신러닝과 슈퍼컴퓨터, AI 등 4차산업 기반 시스템에 적합한 고사양 메모리 솔루션이다.

반도체 점유율에서도 압도적이다. 반도체 전문 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 D램 시장의 1위 삼성전자의 시장 점유율은 45.7%로 6분기만에 최고치를 기록했다. SK하이닉스(28.7%)의 점유율까지 합쳐 국내 두 업체는 D램 시장에서 74.4%의 점유율을 차지했다. 지난 1분기(72.6%)보다 1.8%p 상승했다.

한우영 기자 hwy85@mirae-biz.com

<저작권자 © 미래경제 무단전재 및 재배포금지>
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